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# 为什么写这篇文章

随着工作年龄增加,我和新人有何不同?

时代奔涌向前,年龄大经验多,但也要知道新人都会些什么才能跟得上潮流趋势。

年轻人可能夸夸其谈,例如学校里考试如何,所以招聘题目也刷了很多。

那我就 “减法规则” ,带着扩充新知识的同时,利用经验去做取舍,以便于快速判断分析能力。

年轻人可能说在学校里用过 N 块板子,会看说明书。

那我就把内容搭起框架,更有条理更形象地说,更有判断力更专注细节去执行。而不是鼻子眉毛一把抓

……

这些大学生会的,我都会,而且需要善于总结,以更简单的 “减法规则” 把简单事变得简单去教授别人。
人与人差别就在一点点,比别人再深一点儿的思考就不一样,别人就能感觉到 “特长”。

# 芯片手册的架构把握

我们学习单片机,那时是学校的书本,并没有直接给我们厚厚的芯片手册。

但是随着深入学习嵌入式技术(我指的是可以跑操作系统级别的芯片),芯片功能越来越强大,手册也就越来越厚,动辄数千页。

其中,最常用的、标杆手册是三星。三星的芯片说明手册规范、详细。

# 三星某芯片手册的目录

# 掌握三点核心

Overview 概揽
CPU 选型时,直观给设计者,像京东的产品列表展示

Block Diagram 框图
明确芯片架构,可直接用于 “项目申报”、“产品说明书”

Memory Map 存储器映射
查阅引脚分布与功能,为进行详细设计做准备

模块顺序章节名称中文我的心得
0Overview概揽CPU 选型时,直观给设计者,像京东的产品列表展示
1table of contents
2product overview芯片概述
3feature每一功能的特点
4Block Diagram框图明确芯片架构,可直接用于 “项目申报”、“产品说明书”
4.1core芯片所选用的 arm 内核版本
4.2periptheral芯片内部支持的外设控制器
4.3bus <AHB .APB.AXI bus>(芯片内部连接 ARM 内核与外设控制器的总线)
5perlptheral controller外设控制器的洋细描述章节
6pin assignment引脚的定义 289FBQA (球型封装〉引脚分配表格
7pin number - pin name引脚的序号,名称
8default function默认功能 (引脚的功能是可以多种选择的,其中有一个是默认的,其他功能是复用到这个管脚的)
9signal description(引脚) 佶号描述 < br > 分类描述(毎一个外设的 controller 都负责管理其中一部分自己的管脚多少、方向、功能、作用、复用的种类)
10special (function) registers特殊寄存器 SFR<br>(每一个 controller 都有一批自己的寄存器,读写操作就可以来进行软件编程和控制)
10.1register name全大写,未来用来宏定义,<br> 前面的部分是这个 controller 的缩写,后边的部分是它的功能。
-CON -control控制
-STAT.status状态
-DAT -data
-MOD-mode模式
-FIFO-filo缓冲
-CFG -oonfig配置
-CNT counter计数
-TXH transfer holder发送缓冲
-RXH
10.2register addressqu这个地址,是在写代码的时候,所对应操作寄存器的唯一标识.<br> 名宇只是用来助记的,不是内部标识

# memory controller 存储器控制

模块顺序章节名称中文我的心得
1memory存储布局
-system memory map内存映射表(芯片所支持的内存空间的起始他址和结束地址)
-address space寻址空间:bank <一段连续的内存地址,通常会外接到一个存储器的芯片,通常有一个 size)<br > 这些存储器件可以包括 rom 和 ram (sram (内 部) .norflash.sdram.nandflash)
2boot rom启动 0 地址所在的内存器件,决定启动代码的执行.
-operation mode (OM)启动时的操作模式,从哪个器件启动 <br>6410: XOM {4:0] ; 2440: OM [1:0]
3memory interface存储器件的接口 (soc 和外部存储器件的迕接方式〉
4SFR关于 memory 的 SFR 配置

# clock management 时钟管理

模块顺序章节名称中文
0clock generator block diagram时钟发生器的内部结枸
1external crystal供铪 cpu 的外部晶振的频率 XXPipll 12Mhz 外部晶振
2PLL锁相环进行倍频 :有限 pll 相关的寄存器
3divider分频给各个不同的部件;DICN 分频
4输出ARM CLK/FCLK 给 ARM 内核 <br>HCCLK 给 AXI/AHB 高速设备 <br>PCLK APB 外设 <br>SCLK 给特殊

# 需要什么,就看什么外设的章节

模块顺序章节名称重要章节
1i/Oled beep button pwm seg7 motor switch
2uart(getchar putchar)
3timer(gettime)
4interrupt{timer uart interrupt
5DMA(解放 cpu)
6nandflash(实现图化)
7lcd(驱动液晶)
8TS(触摸屏 0

# 硬件元器件采购

我在南京读本科时去过几次华龙电子城,到深圳工作去过很多次华强北大厦

学过很多门电路课看过不下于 30 本电路书,例如《模拟电路》、《数字电路》、《高频电路》、《电路》邱关源、《电子线路设计》、《高速电路设计》王剑宇等。

研读过 N 份电子元器件说明手册。日本村田、韩国三星都是又美又厚

……

你会做减法吗?或者说,你能快速决策吗?

例如简单的三种基本元器件

元器件决策详细内容
R封装 ↑ 功率 ↑阻值、尺寸、额定功率、精度
C“封装大小” 与 “最小容量” 关系0402 0603 0805 1206 《三星》<br>0.22uF 0.1 1 10 以 X7R 为例
L电感对应电流电感值、直流电阻、自谐振频率、额定电流
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